앰코의 EMI 차폐 생산 라인

애플이 아이폰 7에 탑재되는 핵심 칩에 전자파 간섭(EMI:Electro Magnetic Interference) 차폐 기술을 적용한다고 전자신문이 15일 보도했습니다.
 
이 기술은 주요 회로에 얇은 금속 물질을 발라 외부 전자기장을 튕겨내 고밀도의 회로에서 오작동을 일으킬 수 있는 전자파 간섭을 차단합니다. 덤으로 회로 기판의 밀도를 더욱 높일 수 있어 로직 보드를 더 작게 만들 수 있고, 그렇게 확보한 공간을 배터리에 사용할 수도 있는 이점이 생깁니다.
 
애플은 이미 애플 워치의 S1 시스템 칩 패키지에 EMI 차폐 기술을 적용했었고, 인쇄회로기판(PCB)나 커넥터에도 적용했었지만, 이 범위를 프로세서와 무선랜, 블루투스 등 통신 칩 등의 핵심칩 대부분에 적용하는 것은 처음이 됩니다. 애플은 이미 EMI 차례 기술과 관련해  스태트칩팩과 앰코테크놀러지 등 국내 업체에 의뢰한 것으로 알려졌습니다. 차폐 작업은 국내 공장에서 진행된다고 합니다.

각각의 디지털 칩의 성능이 계속해서 복잡해 지고 많은 기능을 하게 되면서 EMI 차폐 공정은 스마트폰의 주요 기능 중 하나로 자리잡게 될 것으로 전망됩니다. [리뷰전문 유튜브 채널 더기어TV]