텍사스 인스트루먼트(TI)는 오늘 전력 밀도를 개선하고 효율성을 높이며 EMI를 줄이도록 설계된 6개의 새로운 전력 모듈을 출시했다.

이 전력 모듈은 TI의 독점적인 MagPack 통합 마그네틱 패키징 기술을 활용해서 경쟁 모듈에 비해 크기를 최대 23%까지 축소하여 산업, 엔터프라이즈 및 통신 애플리케이션 엔지니어들이 보다 개선된 성능 수준을 달성할 수 있도록 지원한다.

특히, 6개의 새로운 디바이스 중TPSM82866A, TPSM82866C 및 TPSM82816 3가지 제품은 업계에서 가장 작은 6A 전력 모듈로, 1mm2 면적당 약 1A의 업계 최고 수준의 전력 밀도를 제공한다.

제프 모로니(Jeff Morroni) TI 킬비 랩(Kilby Labs)의 전력 관리 R&D 책임자는 "지금까지 엔지니어들은 시간, 복잡성, 크기, 부품 수를 줄이기 위해 전력 모듈을 사용해왔지만, 동시에 일정 부분 성능 저하를 감수해야 했다."며, "약 10여년에 걸쳐 개발한 TI의 통합 마그네틱 패키징 기술을 통해 전력 설계 엔지니어들은 이제 더 작은 공간에서 더 많은 전력을 효율적이고 비용 효과적으로 공급해야 하는 오늘날의 전력 트렌드를 충족할 수 있게 됐다."고 전했다.

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