임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍 코리아가 13세대 인텔 코어 프로세서의 최고급 프로세서 기반의 새로운 COM-HPC 클라이언트 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 25일 밝혔다.

이번 출시는 기 출시된 솔더링 적용 프로세서 탑재 고성능 COM-HPC 모듈의 포트폴리오를 확대한 것으로 13세대 프로세서의 가장 강력한 소켓형 모델을 지원한다.

COM-HPC 사이즈 C 폼팩터(120x160mm)의 새로운 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈은 고대역폭과 첨단 I/O 기술과 함께 특히 뛰어난 멀티코어 멀티스레드 성능, 대용량 캐시, 막대한 메모리 용량 지원을 요구하는 애플리케이션 영역을 지향한다.

목표 시장으로는 AI 및 머신러닝을 활용하는 산업용, 의료용, 에지 애플리케이션은 물론 워크로드 통합을 요구하는 모든 유형의 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션에 적용할 수 있으며, 워크로드 통합 요구사항에 대해 콩가텍은 리얼타임시스템즈의 하이퍼바이저 기술을 지원한다.

유르겐 융바우어(Jürgen Jungbauer) 콩가텍 선임 제품 매니저는 “현재 최대 16개의 고효율 E 코어와 8개의 고성능 P 코어를 탑재한 13세대 인텔 코어 프로세서의 소켓형 모델은 콩가텍의 COM-HPC 모듈이 워크로드 통합을 통해 에지 컴퓨팅의 성능과 효율을 향상할 수 있는 더 많은 선택권을 고객에게 제공할 수 있도록 지원한다”고 말했다. IoT 연결 시스템은 병행 처리해야 할 작업이 많은데, OEM 생산 업체들이 적응 시스템(adaptive system)을 통한 연결 구현을 원하지 않는 경우에는 OEM 생산 업체들이 자사 솔루션에 가상 머신을 내장해야 한다. 컴퓨터 온 모듈의 코어 수가 많을수록 이러한 작업은 더 수월해진다.

새롭게 출시한 프로세서는 12세대 인텔 코어 프로세서에 비해 멀티 스레드 성능이 최대 34%, 단일 스레드 성능은 4% 향상됐으며, 이미지 분류 추론 성능은 속도가 25% 빨라졌다. 또한, 새롭게 추가된 DDR5-5600 메모리와 일부 모델에서의 L2 및 L3 캐시 용량 증가는 더욱 탁월한 멀티 스레드 성능에 기여한다. 현재 최대 8개의 고성능 P 코어와 16개의 고효율 E 코어가 탑재된 이 고성능 하이브리드 아키텍처의 컴퓨팅 코어 개선 사항은 새로운 COM-HPC 사이즈 C 컴퓨터 온 모듈의 초당 최대 20기가비트의 USB 3.2 Gen2x2 대역폭으로 더욱 강화됐다. 

COM-HPC 사이즈 C 폼팩터 규격의 새로운 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈은 다음과 같은 모델로 출시된다:

이제 애플리케이션 엔지니어들은 새롭게 출시된 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 콩가텍의 COM-HPC 클라이언트 타입 모듈용 마이크로 ATX 규격 캐리어 보드(conga-HPC/mATX)에 탑재해 이 최신형 모듈의 모든 기능과 개선사항을 초고속 PCIe 통신과 함께 즉시 활용할 수 있게 됐다.

COM-HPC 사이즈 C 규격의 최신형 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈과 맞춤형 냉각 솔루션, 그리고 콩가텍의 기술 서비스, 13세대 인텔 코어 프로세서 기반의 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션에 대한 자세한 정보는 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. 
 

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