MEMS(micro-electro-mechanical systems·미세 전자기기 시스템)와 웨어러블 기술을 바탕으로 개인용 초소형 라우드스피커(loudspeaker)를 개발 및 생산하는 유사운드(USound)가 첨단 인쇄 회로 기판 및 통합 회로 기판을 생산하는 글로벌 선도 업체인 AT&S (Austria Technologie & Systemtechnik)와의 파트너십을 확대한다고 발표했다.

이번 파트너십은 회사가 새롭게 출시할 완전 무선 이어폰(TWS)에 적용할 완전 통합 오디오 모듈을 개발하기 위한 것이다.

유사운드와 AT&S는 2015년에 체결한 장기 협약을 확대했다. AT&S는 현재 유사운드의 소비자 제품 가운데 가니메데(Ganymede)와 코나마라(Conamara) 마이크로 스피커에 들어가는 회로 기판을 생산하고 있다.

페루치오 보토니(Ferruccio Bottoni) 유사운드 최고경영자(CEO)는 “완전히 통합된 오디오 모듈을 사용하면 TWS의 수준이 한 차원 높아진다. 그러면 인체공학적 설계에 따라 이어폰의 외형이 획기적으로 줄어들고 센서와 같은 임베디드 기술을 더 많이 추가할 수 있다“며 “AT&S는 대량 생산 제품에 맞는 첨단 패키징 솔루션을 지원하고 있어 2022년에 새로운 오디오 제품을 선보일 수 있을 것“이라고 말했다.

유사운드는 2022년 2분기 안에 새로운 TWS 오디오 모듈을 제품에 적용할 수 있을 것으로 예상한다.

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