라데온RX 베가 M 그래픽 코어 내장의 8세대 인텔 코어 프로세서가 출시됐다. 이 변종 프로세서가 탑재된 A4 용지 크기의 얇고 가벼운 인텔 NUC(Next Unit of Computing)가 나왔고 델, HP를 포함한 PC 제조사의 투인원 PC는 봄에 등장한다.

두 가지 GPU, 다섯 가지 CPU

인텔은 새로운 8세대 인텔 코어 프로세서를 통해 투인원 PC가 포함된 얇고 가벼운 노트북 그리고 미니PC 같은 다양한 폼팩터에서 게이머와 가상현실, 혼합현실 팬들을 위한 기능, 성능을 제공할 수 있게 됐다고 평가했다. 라데온RX 베가 M 그래픽 코어 내장의 8세대 인텔 코어는 그래픽 처리 성능에 비례해 증가하는 소비 전력에 따른 두 가지 구성이다.

• 라데온 RX 베가 M GL 그래픽의 8세대 인텔 코어(65W 전력)
• 라데온 RX 베가 M GH 그래픽 및 언락 기능의 8세대 인텔 코어(100W 전력)

또 코어 i7과 i5 두 가지 기본 프로세서는 동작 속도와 캐시 등 세부 재원에 따른 총 5가지로 분류된다. i5와 i7 모두 쿼드코어에 하이퍼쓰레딩이 지원되며 최상위 코어 i7-8809G는 오버 클럭 제한도 풀려 있다.

베가 M GL과 GH의 차이점

GL과 GH 두 가지의 라데온RX 베가 M 그래픽은 소비 전력이 높은 GH가 성능도 당연히 더 좋다. GL은 'Graphics Low'의 약자이고 GH는 'Graphics High'의 약자다. 인텔에 따르면 베가 M GL은 4GB 메모리를 갖춘 엔비디아 GTX 1050의 약 1.4배, GH은 6GB 메모리의 GTX 1060 보다 약간 높은 수준으로 알려진다. 세부 재원을 보면 베가 M GH는 24개의 연산 유닛과 1,536개의 스트림 프로세서를, GL은 20개와 1,280개를 각각 내장한다. 풀HD 해상도에서 오버위치를 60프레임으로 즐길 수 있는 수준이다. 실제로 나왔을 때 확인할 부분이다.

EMIB 기술

이 변종 8세대 코어 프로세서는 얇고 가벼운 투인원 PC에서도 풀HD 해상도와 60프레임의 준수한 그래픽 성능을 제공하려는 의도로 개발됐다. 작년 11월 출시된 8세대 인텔 코어 프로세서에 라데온 RX 베가 M 그래픽이 집적된 신제품에서 주목할 특징은 '임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브리지(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, EMIB)' 기술이다. 인텔의 쿼드코어 CPU와 라데온 RX 베가 M 그래픽 그리고 4GB 전용 고대역폭 메모리2(HBM2)를 한 데 묶는 이 기술은 각 구성이 별개로 작동할 때보다 소비 전력은 낮고 공간 활용성을 높이는 효과를 기대할 수 있다.

[A4 크기의 미니 PC '인텔 NUC']

GDDR5 메모리 대신 사용되는 4GB HBM2 메모리는 이미 AMD 베가 그래픽 카드에 사용 중인데 최대 80% 더 적은 전력으로 작동된다. 소비 전력이 줄어들면 두께를 줄일 수 있다. 인텔에 따르면 3년 전 노트북의 절반 수준인 17mm로 얇아진다. 더 얇고 가벼운 노트북을 만들 수 있다.

전력 소비는 또 인텔의 새로운 다이내믹 튜닝 기술을 통해서도 이뤄진다. 8세대 코어 프로세서와 내장 GPU, 라데온RX 베가 M 그래픽을 모두 관리하는 이 기술은 각 요소의 전력 소비를 모니터링해 상황에 맞춰 적절한 성능을 발휘하도록 한다. 단 한 번의 충전으로 지포스 1050 게이밍 노트북 처리 성능이 최대 8시간 지속 가능하다고 인텔 측은 전했다.

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