삼성전자가 내년 1월 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 CES 2018에서 차세대 모바일 플래그십 SoC '엑시노스(Exynos) 9 시리즈 9810'을 공개한다.

올 1월 공개돼 갤럭시 노트8에 탑재되고 있는 엑시노스9 8895는 10나노 핀펫(FinFET) 공정이 적용된 반면 9810은 2세대 10나노 핀펫 공정이 채택돼 패키지 내 더 많은 트랜지스터 직접이 예고된다. 현재 알려진 내용으로는 CPU 코어는 3세대(엑시노스-M3)로 업그레이드되고 GPU도 밀러 G71에서 G72로 바뀐다. LTE 모뎀은 업계 최초로 'LTE 어드밴스드 6CA'를 지원한다.

스마트폰을 담당하는 삼성전자 무선사업부가 지역에 따라 엑시노스, 스냅드래곤 프로세서를 탑재하는 투트랙 전략을 구사해왔다는 점에서 엑시노스 9810은 퀆컴 스냅드래곤 845와 함께 갤럭시 S9 탑재가 획실시 된다. 갤럭시 S9은 2018년 2월 스페인 바르셀로나에서 열릴 예정인 MWC 2018에서 공개될 가능성이 높다.

한편, 엑시노스 9810은 8TB NVMe SSD 'PM983'과 10나노급 '16Gb GDDR6 그래픽 D램', 256GB 마이크로SD 카드 'EVO Plus' 등과 CES 2018 혁신상을 수상했다.

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