트랜스폼(Transphorm, Inc.)(미국장외시장: TGAN)이 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)의 디지털 신호 처리 기술을 적용해 설계 툴을 확장했다고 11월 30일 발표했다. 트랜스폼은 높은 안정성의 고성능 질화갈륨(GaN) 전력 변환 제품을 제공하는 선구적 기업이다.

TDTTP2500B066B-키트는 2.5kW의 교류/직류 브리지리스 토템 폴 역률 보정(power factor correction, 약칭 PFC) 평가 보드다. 이 솔루션은 트랜스폼의 SuperGaN® FET와 마이크로칩의 dsPIC33CK 디지털 신호 컨트롤러(DSC) 보드를 페어링한다. 여기에는 사전에 프로그래밍된 펌웨어가 포함돼 최종 애플리케이션의 요구사항에 따라 손쉽게 맞춤 설정할 수 있다. 새 보드를 사용하면 데이터 센터와 광범위한 산업용 전원 공급 장치를 더 빠르게 개발할 수 있다.

새 디바이스와 신기능의 결합으로 개발 기능 향상

TDTTP2500B066B-키트는 최신 SuperGaN 4세대 디바이스인 TP65H050G4BS가 적용된 도터 카드와 함께 기성품으로 제공된다. TP65H050G4BS는 TO-263(D2PAK)의 650V SMD SuperGaN FET으로 일반적 on저항은 50밀리옴이다.

새 보드는 사용성을 높이기 위한 고급 기능을 도입했다. 트랜스폼의 GaN 장치를 수용하는 교체식 도터 카드(daughter card)가 대표적이다. 이에 따라 설계 엔지니어는 별도로 판매되는 제2의 옵션형 도터 카드(TDHB-65H070L-DC)를 사용해 on저항 72밀리옴의 TP65H070LDG/LSG GaN 디바이스도 평가할 수 있다. 이 도터 카드는 50밀리옴 FET 카드의 드롭인 대체품(drop-in replacement)이다.

최초의 SuperGaN/마이크로칩 DSC 평가 보드(4kW TDTTP4000W066C-KIT)와 마찬가지로 2.5kW 보드 또한 펌웨어 개발에서 마이크로칩이 보유하고 있는 전 세계 기술 지원팀의 지원을 받을 수 있다.

조 톰센(Joe Thomsen) 마이크로칩 MCU16 사업부 부사장은 “트랜스폼과 지속적 협력을 통해 급성장하는 GaN 전력 변환 시장에 혁신적인 전력 전자 솔루션을 제공하고 있다”며 “마이크로칩은 스마트 통합 솔루션을 통해 선도적인 기술 변화에 상당한 투자를 하고 있다. 우리 디지털 신호 프로세서의 성능과 유연성은 GaN 기반 전력 변환 애플리케이션의 까다로운 요구 사항에 부응한다”고 말했다.

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