성능은 올라가고 전력 소모는 줄어든 향상된 보안의 스마트폰이 곧 등장한다. 화웨이는 다음 달 16일 독일에서 공개하는 플래그십 스마트폰 '메이트 10'에 자사 최초의 모바일 AI 칩인 '기린 970'을 탑재해 성능 효율성을 극대화한다고 밝혔다.

10나노 공정에서 제조되는 옥타코어(8코어) CPU와 12개의 GPU 코어 구성의 기린 970은 클라우드 AI에 온-디바이스 AI가 결합된 모바일 AI 전용 칩셋이다. 기존 클라우드 AI 대비 빠르고, 전력 소모가 적으며, 보안성이 높다는 게 화웨이의 설명이다.

기린 970은 'NPU(Neural Network Processing Unit, 신경망 프로세싱 유닛)'이 적용된 세계 최초의 스마트폰 시스템온칩(SoC)이기도 하다. 기존 스마트폰에 탑재된 CPU와 GPU와 더불어 기기 성능을 높이고 반대로 전력 소모는 낮추는 일을 한다. NPU는 CPU 대비 최대 25배 높은 성능, 50배 높은 에너지 효율을 갖췄다는데 이미지 1,000장을 처리하는 벤치마크 테스트에 소모된 배터리는 0.19%에 불과하다. 물론 화웨이의 주장이며 다음 달 실제 제품이 나와 봐야 확실히 알 수 있다.

한편, 화웨이 자체 듀얼 이미지 신호 프로세서(ISP)에는 직전 ISP와 비교해 25% 향상된 스루풋과 15% 빨라진 반응 시간, 포커스 자동 조절 기능인 '4-하이브리드 포커스', 움직이는 피사체 얼굴과 사물을 감지하는 모션 슈팅, 저조도 환경에서 선명한 이미지를 구현하는 한층 개선된 노이즈 저감 기능이 포함된다. 기린 970은 오픈 AI 에코시스템을 채택, 서드파티 앱 실행 속도와 효율성 또한 개선시킬 수 있다.

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