영원히 변화가 없을 것 같던 PC업계가 조금씩 변화를 꾀하고 있다. 특히 PC 인터페이스가 USB 타입C가 적용되면서 변화가 가속화되고 있다. 애플이 맥북에 이어 신형 맥북 프로의 모든 확장 단자를 USB 타입C로 단순 통합하면서 올해 시장 형성이 본격화될 전망이다. 삼성전자는 2017년형 노트북에 USB 타입C 단자를 통한 배터리 충전 기능을 포함시켰다. 2017년 컴퓨터와 주변기기에 적용될 가능성이 높은 기술 트렌드 4가지다.

1. 이어폰 단자의 종말? 'USB 오디오 클래스 3.0'

USB 타입C로 통합되는 USB 인터페이스의 기능이 더 늘어난다. 지난해 9월 규격이 확정된 새로운 'Universal Serial Bus Device Class Definition for Audio Devices Release 3.0(USB Audio Class 3.0)'은 USB 타입C 호환 기기의 한단계 진화를 뜻한다. 이것은 USB 타입C 케이블을 통한 오디오 신호 전송을 담고 있다. 디지털은 물론 아날로그 오디오를 전송하고 전원의 효과적인 관리도 가능하다. 예를 들어 헤드셋에서 헤드폰만 사용하는 경우 마이크는 휴면 상태 진입을 유도해 소비 전력을 줄일 수 있다. 고속 충전 기능의 USB PD, 알트모드(Alt Mode) 규격과 병행 적용되면 영상, 데이터, 전원, 오디오 신호를 USB 타입C 케이블 하나로 전송할 수 있는 만큼 VR(가상현실) 헤드셋과 도킹 스테이션을 연결하는 복잡한 케이블이 USB 타입C 하나로 단순화되는 것도 어렵지 않을 것이다.

아날로그 오디오 전송 지원의 목적은 3.5mm 이어폰 단자 제거를 앞당기는데 있다. 3.5mm 단자는 편리하고 익숙하지만 모바일 기기의 두께를 줄이는 걸림돌로 작용한다. 그럼에도 불구하고 대중적인 3.5mm 단자와 아날로그 재생 기능을 단숨에 없애기는 애플을 포함한 모든 기술 기업의 커다란 모험일수밖에 없다. 애플 수석 부사장 필 쉴러는 “아이폰7의 이어폰 잭 제거는 오랜 시간 논의가 지속된 것이며, 결론은 ‘용기’였다.”고 설명했다.

2. 노트북 충전도 USB로 'USB PD'

USB가 편리한 것은 전원과 데이터 전송이 동시에 된다는 점 때문이다. USB 3.0과 3.1은 최대 4.5W의 전원 공급이 가능하고 USB 타입C는 최대 15W의 전원 공급이 된다. 여기서 전원 공급과 충전 속도 같은 개선이 이뤄진 것이 'USB PD(Power Delivery)'다. 최대 전력 공급 능력을 100W로 확장시켜 노트북, 투인원도 충전할 수 있다. 사용자는 보다 큰 기기를 구동할 수 있으며 더 빠른 고속 충전이 가능하다.

애플은 USB 타입C 단자를 통해 61W를 공급해 신형 맥북 프로를 충전하고 삼성 노트북9 올웨이즈는 10W 이상(5V 2A 이상) 출력을 지원하는 휴대용 보조배터리 또는 스마트폰용 충전기만 있어도 노트북을 충전하거나 사용할 수 있다. USB PD의 최신 규격은 3.0이다. 아래는 USB 규격별 최대 전원 공급이다.

• USB 2.0 : 1.5W
• USB 3.1 : 4.5W
• USB BC 1.2 : 7.5W
• USB 타입C : 15W
• USB PD 2.0 / 3.0 : 100W

USB 타입C는 또 퀄컴의 스마트폰 급속 충전 기술인 '퀵차지(Quick Charge) 3.0'도 지원한다. 3.6V에서 최대 20V 범위 내에서 200mV 단위로 최적의 전압을 찾아 충전을 한다. 단, 퀄컴 스냅드래곤을 탑재한 스마트폰에서만 지원이 된다.

3. OLED 패널의 새로운 활용

지난해부터 레노버 등 일부 제조사의 노트북 제품에 OLED 패널이 적용되기 시작했다. 레노버 싱크패드X1 요가는 PC 카테고리에서는 처음 OLED 패널이 적용돼 색동감 있는 색상과 완벽한 블랙 색상을 구현이 장점이다. 메인 디스플레이는 아니지만 애플 신형 맥북 프로의 터치바도 OLED 디스플레이다. 이렇게 강렬한 임팩트의 노트북이나 투인원 제품 출시가 기대된다. 백라이트가 필요한 LCD와 달리 OLED 패널은 자체 발광을 해서 두께를 줄일 수 있을뿐더러 밝기와 명암 시야각 응답속도 같은 디스플레이 성능을 좌우하는 모든 특성이 뛰어나다. 곡면화도 비교적 수월하다. 상대적으로 비싸고 짧은 수명이 단점으로 지적된다.
가상현실(VR)과 증강현실(AR) 시장 확대는 OLED 패널 확산 속도를 더욱 높일 전망이다. 특히 높은 해상도와 빠른 주사율이 필수적인 가상현실 헤드셋은 OLED의 장점을 십분활용될 수 있다. 가상현실 헤드셋은 눈과의 근접성과 얇고 가벼운 폼팩터에 더불어 울렁거림을 방지하기 위해 1000ppi(인치당화소수) 이상의 해상도가 요구되는데 이를 만족시킬 수 있는 디스플레이는 OLED밖에 없다. 현재 가장 선명한 스마트폰 해상도가 440ppi 수준이다.

4. 인텔 코어 프로세서의 새 라이벌 'AMD 라이젠'

인텔은 최근 고성능 데스크톱 PC용 7세대 코어 프로세서를 발표했다. 7세대 코어 프로세서 모바일 버전도 꾸준한 발전으로 성능과 전력 효율에서 기대 이상이라는 평가다. 그런데 갑자기 강력한 경쟁자가 나타났다. AMD의 차세대 CPU '라이젠(RYZEN)' 이다. 라이젠은 곧 출시를 앞두고 있다. 

새로운 젠 아키텍처가 적용된 라이젠 프로세서는 'Sense MI'라는 지능형 기술이 도입됐다. 머신러닝을 이용해서한 내부 명령의 실행 기록을 학습해서 분기 예측 성능을 높이는 'Neural Net Prediction' 기술이 적용됐다. 여기에 대역폭에 여유가 생기면 원래의 성능 이상을 끌어내는 'Extended Frequency Range' 기술도 포함되어 있다. 이 두 기술이 기존 AMD CPU보다 클록당 성능을 40% 이상 향상시키는 효과가 있다고 한다. 제조 공정도 28나노에서 14나노로 업그레이드돼 인텔과의 거리 좁히기에 일단 성공한 것처럼 보인다.

제조공정 향상으로 성능 향상이 이뤄졌고, 여기에 신기술이 포함됐다. 이제 드디어 해 볼 만한 싸움이 된 거다. 라이젠의 첫 번째 제품은 물리적으로 8개의 코어가 지원되며 인텔 하이퍼쓰레딩과 유사한 가상 멀티쓰레딩 기술(SMT)이 지원된다. 하이퍼쓰레딩은 물리적으로 1개인 CPU 코어를 논리적으로 둘로 나눠 마치 코어 수가 2배로 늘어난 것과 유사한 효과를 볼 수 있는 기술이다. 논리적으로 16개의 쓰레드를 제공되는 셈이다. 기본 클록은 3.4GHz 이상, TDP(열 설계 전력)는 95W다. DDR4-2400 듀얼 채널 메모리와 PCI 익스프레스 3.0 NVMe 등 최신 인터페이스도 지원한다. 지난해 12월 개최된 뉴호라이즌(New Horizon) 라이브스트림에서 진행된 3.4GHz 클록의 라이젠 시스템은 동영상 인코딩 데모에서 인텔 코어 i7-6900K(3.2GHz) 시스템에 필적할만한 놀라운 모습을 보여줬다. 코어 i7-6900K는 소비자용 인텔 프로세서 라인업의 2인자일정도로 비싸고 소비 전력이 상당한 고성능 제품이다. 이 데모에서 보여준대로의 성능을 사용자가 직접 체감할 수 있다면 2017년 인텔에게 꽤 위협적인 존재가 될 것이다.

2017년 이후의 컴퓨팅 환경이 어떻게 변화하고 진화할 것인가를 고려할 때 USB는 빼놓을 수 없는 중요한 요소다. USB 타입C 채택이 늘면서 썬더볼트3도 대중화를 위한 발걸음이 시작됐다. 요컨대 주변기기도 꾸준히 증가하고 있는 만큼 USB 타입C 규격을 어떻게 활용 하느냐가 매력적인 제품 개발을 위한 시작이다.

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