화웨이가 미국 통신사 T모바일의 스마트폰 내구성 테스트 로봇인 ‘테피(Tappy)’ 기밀을 빼내기 위한 흔적이 공개됐다. 30일(현지시가) 엔가젯 등 외신 보도에 따르면 지난 2012년부터 2013년까지 테피 정보의 외부 유출을 시도하는 화웨이의 이메일이 미 법무부가 최근 이 회사를 기업 기밀 탈취 혐의로 기소한 주요 증거로 채택됐다.

테피 로봇은 스마트폰 내구성 테스트를 위한 목적으로 설계됐다. 사실상 산업 표준이다. 화웨이는 2012년 초 자체 테스트 로봇 ‘엑스디바이스로봇(xDeviceRobot)’ 개발에 나섰지만 난항을 겪고 있었다. 

화웨이는 그해 5월 미국 사업 파트너인 T모바일에 테피 라이선스 또는 직접 구입 의사를 내비쳤다. T모바일은 이를 거부했다. 화웨이는 테피 정보를 빼내기로 마음먹은 듯 하다. 2년에 걸쳐 T모바일 내부의 파견 직원과 주고 받을 이메일에는 많은 내용이 담겨 있다. 테피를 촬영한 사진과 다른 직원을 통해 취득한 정보를 담고 있다. 정확한 테피 하드웨어 사양과 부품, 사진, 영상을 요구하는 내용도 포함돼 있다. 

2014년 시애틀 연방 법원에 이와 관련 민사 소송이 접수됐고 2017년 화웨이가 패소하며 480만 달러(약 53억 원)을 배상하라는 판결이 내려졌다. 당시 판결은 기업 기밀 유출이 아닌 공급 계약 위반이었고 징벌적 손해 배상금도 아니었다. 

이 사건에 대해 미 법무부는 지난 28일(현지시간) 기업 기밀 탈취 혐의로 형사 기소했다. 이번 기소는 화웨이에 대한 미국 정부의 전방위적 압박의 일환으로 판단된다.